TK球阀|雅马拓BV100|TK隔膜阀|superlok针阀|FilterSense|上海进佳科学仪器有限公司|产品中心_Horiba

概要
HORIBA STEC在售的最好的液体加热系统已经能够满足目前高科技工业的需求，LSC-A100可以不需要载气并提供大流量气化，LSC-A100能够提供稳定的气化后的液体，例如TESO 60SCCM和H2O 2SLM。
所有的设备操作可以在设备前端的操作界面上实现。一种可选的袖珍PC型的PDA可以用来监视LSC的操作状态，并且去记录和分析操作数据。

体源气化系统 TL系列

概要
因为半导体工业设备的快速发展，为了成功地提高装置结构中整合和细化的水平，将新原料引入到制造工艺中是必须的。因此，对于在半导体制造工艺中使用的液体原料，现在有了更多的对于液体种类和增加体积容量的要求。
HORIBASTEC公司是世界上液源传送领域的领先者，它利用各种不同的方式，包括烘焙、直接注入和混合，提供一整套液体的气化和控制系统，保证高效率和稳定的气化，并最终传送到客户指定的地点。我们的自动补液系统完善了在产线上的不间断供液，安全和可靠的液体传送提高了机台正常运行的时间和减少了操作员对于危险性污染物处理的操作风险。

液体自动填充系统 -- LU系列

概要
在提供一整套全面的不同方式的液体气化控制系统来保证气化效率和稳定的蒸汽传输到用户端这一方面，HORIBASTEC在全球处于领先地位。这些方式包括加热，直接注射和混合注射。自动供液系统可以提供不间断，安全和可靠的液体传输，用来增加运行时间和减少操作员手动操作和制程污染的危险。

直接注入 VC 系列

概要
由于是无载体类型，所以可以构筑小型气化系统
由于通过质量流量来测定发生量，所以可以不必受到温度・压力的影响进行液体材料的气化供给。

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