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等离子发光分析终点检测仪 EV-140C
概要
这是一套分析放射性发光的终点监测设备,专为以等离子技术为基础的半导体薄膜制程进行终点检定或等离子条件的监控而研制。最新的数学模型技术赋予它通过捕获微弱信号的变化进行终点检定的能力。在放射性发光中捕获微弱变化的能力显著地提高了灵敏度。对于抗干扰性的改善确保了本设备在复杂环境下持续不停的生产线上获得高稳定的运行。
实时膜厚检测仪DIGILEM-CPM-Xe/Halogen
概要
实时的干涉测量设备,提供蚀刻/镀膜制程中高精度的膜厚及蚀刻沟深度检测。单色光打在样品表面,由于膜厚和高度变化导致不同的光路长度时,使用干涉测量法。通过循环,系统能在监控区使用实时监测的方法计算蚀刻和镀膜的速度,在规定的膜厚和槽深来进行终点检测。基于这个相对简单的理论,系统不但非常稳定,并且可用于复杂的多层薄膜。
实时膜厚检测仪LEM-CT-670-G50
概要
实时的干涉测量设备,提供蚀刻/镀膜制程中高精度的膜厚及蚀刻沟深度检测。单色光打在样品表面,由于膜厚和高度变化导致不同的光路长度时,使用干涉测量法。通过循环,系统能在监控区使用实时监测的方法计算蚀刻和镀膜的速度,在规定的膜厚和槽深来进行终点检测。基于这个相对简单的理论,系统不但非常稳定,并且可用于复杂的多层薄膜。
残余气体分析仪 MICROPOLE系统
概要
微型残余气体分析仪是一种目前市面上最小的质量能谱仪分析系统。通过享有专利的小型化设计将四电极质量过滤器进行排列,从而获得了完美的紧凑尺寸。与传统的质量能谱仪相比,这种排列方式可以提供相近或者更好的灵敏度,但只占传统质量能谱仪的一小部分体积。而且,与传统质量能谱仪相比,本系统可以在更高的压力环境下使用,因此,它可以减少原来需要另外配置的差压泵设备根据可以让用户直接更替传感器的转移标准,我们的传感器已经在工厂进行过预先调谐和校准处理,无需专业的技术性再校准当你使用带有3.5寸LCD显示屏的监测控制器时,不经过电脑进行数据提取也是可行的。升级到八电极系统后,它可以通过RS485或者以太网通讯进行网络控制。
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